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更新于 10月13日

SMT工程師

1.2-2.4萬·14薪

職位描述

SMT設(shè)備工程師SMT工藝工程師SMT設(shè)備貼片機(jī)印刷機(jī)回流焊檢測設(shè)備貼片工藝AUTOCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)企業(yè)級SSD產(chǎn)品SMT全流程工藝開發(fā)與優(yōu)化,涵蓋印刷、高精度貼裝、回流焊、AOI檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié),解決量產(chǎn)中的高難度工藝瓶頸問題。
2. 負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)線設(shè)備(高精度貼片機(jī)、回流焊爐等)的參數(shù)調(diào)試與維護(hù)優(yōu)化,保障設(shè)備穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率。
3. 開展DFM可制造性分析,提前識別設(shè)計階段工藝風(fēng)險,輸出改進(jìn)建議并推動落地,提升產(chǎn)品可生產(chǎn)性。
4. 主導(dǎo)過程質(zhì)量管控,運用SPC、FMEA等工具監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù),主導(dǎo)良率提升與成本優(yōu)化項目,制定并落地改善方案。
5. 負(fù)責(zé)SMT工藝團(tuán)隊的技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo),搭建工藝知識體系,帶領(lǐng)團(tuán)隊完成生產(chǎn)指標(biāo)與技術(shù)攻堅任務(wù)。
6. 跟進(jìn)行業(yè)SMT工藝新技術(shù)、新設(shè)備動態(tài),結(jié)合企業(yè)級SSD產(chǎn)品需求引入落地,提升工藝競爭力。
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè),5年以上企業(yè)級SSD產(chǎn)品SMT量產(chǎn)工藝經(jīng)驗。
2. 精通SMT全流程工藝原理與管控要點,對BGA、QFN、01005等精密器件的貼裝、焊接工藝有深刻理解,具備獨立解決復(fù)雜工藝問題的實戰(zhàn)案例。
3. 熟悉主流SMT設(shè)備(如富士、雅馬哈、ASM貼片機(jī),HELLER、BTU回流焊爐)的調(diào)試與參數(shù)優(yōu)化,能高效處理設(shè)備與工藝匹配問題。
4. 掌握DFM分析方法與工具,熟悉IPC-A-610等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),具備電子元器件可靠性測試與分析相關(guān)知識。
5. 具備SPC、FMEA等質(zhì)量工具實戰(zhàn)經(jīng)驗,有主導(dǎo)良率提升10%以上或成本優(yōu)化項目的成功案例者優(yōu)先。
6. 具備良好的團(tuán)隊管理與跨部門溝通能力,能推動設(shè)計、生產(chǎn)、質(zhì)量等多部門協(xié)同解決問題,抗壓性強(qiáng)。

工作地點

揚(yáng)州邗江區(qū)智谷科技2期G棟20層

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