職位描述
封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路
1. 負責半導體生產(chǎn)設備的安裝調(diào)試以及運行維護等工作
2. 參與半導體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，在實驗室中進行技術驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中，積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設備使用的培訓及維修指南的編寫，傳遞最佳實踐
2. 參與半導體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，在實驗室中進行技術驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中，積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設備使用的培訓及維修指南的編寫，傳遞最佳實踐
5.有能力領導和管理封裝工程師團隊，包括招聘、培訓、績效評估和員工發(fā)展規(guī)劃。能夠營造積極向上的團隊氛圍，激勵團隊成員發(fā)揮各自的優(yōu)勢，共同完成項目目標。例如，根據(jù)項目需求制定人才招聘計劃，為新員工設計系統(tǒng)的培訓方案，定期對團隊成員進行績效評估，
6:WB設備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設備包含:830，Louts ，新益昌，奧賽瑞，
6:WB設備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設備包含:830，Louts ，新益昌，奧賽瑞，
工作地點
新鄉(xiāng)新鄉(xiāng)縣河南逸云國芯科技有限公司
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