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更新于 4月29日

研發(fā)項目管理工程師

1.5-3萬
  • 嘉興嘉善縣
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

PMP半導(dǎo)體集成電路封裝設(shè)備半導(dǎo)體封裝工藝精密鍵合設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
崗位職責(zé): 1.編制項目開發(fā)計劃(時間、成本、資源),定義項目目標(biāo)并分解任務(wù),在有限預(yù)算和周期內(nèi)確保質(zhì)量交付; 2.監(jiān)控項目成本與預(yù)算執(zhí)行,識別風(fēng)險并制定應(yīng)對策略,對項目成本、進(jìn)度、質(zhì)量負(fù)直接責(zé)任; 3.定期跟蹤項目里程碑進(jìn)度,協(xié)調(diào)研發(fā)、采購、制造等部門解決技術(shù)難點與資源沖突; 4.跨部門協(xié)同建立研發(fā)、采購、制造、財務(wù)等部門的協(xié)作機制,強勢推動決策落地,確保關(guān)鍵節(jié)點達(dá)成; 5.管理項目團(tuán)隊(研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等成員),明確分工并監(jiān)督執(zhí)行,解決內(nèi)部沖突; 6.維護(hù)客戶及供應(yīng)商關(guān)系,處理重大投訴或交付異常,保障客戶滿意度; 7.技術(shù)銜接與文檔管理,參與技術(shù)方案評審,推動設(shè)計可行性落地; 8.輸出項目各階段報告(立項書、驗收材料等),負(fù)責(zé)重大項目申報及結(jié)題文檔撰寫(優(yōu)先); 9.建立項目檔案庫,規(guī)范技術(shù)文檔、變更記錄及交付物管理。 任職要求: 1.機械工程、機械設(shè)計及自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷; 2.英語CET-4級以上,能閱讀技術(shù)文檔及基礎(chǔ)商務(wù)溝通; 3.3年以上制造業(yè)項目管理經(jīng)驗,熟悉機械設(shè)計流程,有半導(dǎo)體/精密設(shè)備經(jīng)驗者優(yōu)先; 4.執(zhí)行力強,性格果斷,能快速決策并推動團(tuán)隊在高壓環(huán)境下完成任務(wù); 5.擅長跨部門資源協(xié)調(diào),能化解沖突并爭取利益相關(guān)方支持; 6.成本與風(fēng)險敏感:精通項目預(yù)算制定、成本控制及風(fēng)險管理工具(如甘特圖、WBS等)。 7.參與過科研或產(chǎn)業(yè)項目申報及驗收; 8.具備基礎(chǔ)半導(dǎo)體封裝工藝或精密鍵合設(shè)備技術(shù)知識。

工作地點

嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)

職位發(fā)布者

朱婉婉/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司
礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司(后文簡稱“礪鑄集團(tuán)”)是由中芯海河賽達(dá)(天津)產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的,集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊資本人民幣6.05億元,主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品(技術(shù)、服務(wù))包括:后段封裝檢測設(shè)備C340;視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊和數(shù)十項研發(fā)專利,特別在視覺光學(xué)檢測領(lǐng)域,如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測和光學(xué)輔助校驗系統(tǒng),配合精密機械部件加工組裝,為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標(biāo)機等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程,如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域??蛻舯椴既?,其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求,提供有競爭力的封裝測試解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值,從而成為中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國先進(jìn)封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持,礪鑄集團(tuán)全資收購了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.,在其現(xiàn)有團(tuán)隊和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,增強實力、抓住機遇,秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀,面向國內(nèi)市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地,并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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