職位描述
蝕刻工藝清洗工藝濕法刻蝕工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責濕法/電鍍工藝測試研發(fā)和創(chuàng)新； 2.負責機臺日常維護測試，測試和可靠性測試；
3.負責工藝相關技術文獻檢索，分析和撰寫；
4.與機械，電氣，軟件工程師合作，負責機臺設計，評估，測試，和改進 ；
5.與客戶合作，驗收機臺，工藝，及開發(fā)新工藝方案 。
任職要求：
1.3-5年FAB濕法/電鍍工藝相關，或設備商工作經(jīng)驗；
2. 熟悉濕法/電鍍工藝，半導體設備原理，或電化學工藝；
3. 本科及以上學歷，理工科相關專業(yè)；
4. 擅長溝通并能適應一定程度加班。
獎金績效
六險一金、節(jié)日生日禮、帶薪年假、免費體檢、部門團建
工作地點
武漢洪山區(qū)未來三路（東）IGE 孵化基地10號樓2樓 207 室 資環(huán)工研院
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盛美半導體設備(上海)股份有限公司
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職位發(fā)布者
Celine/Supervisor
立即溝通
盛美半導體設備(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年，是注冊于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)的外資企業(yè)，已于2017年正式登陸美國納斯達克。盛美集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體。由王暉博士帶領的團隊開發(fā)出了具有世界領先的全球專利保護的單片SAPS，TEBO兆聲波技術，高溫硫酸清洗技術，以及電鍍銅，電拋光技術。王暉博士畢業(yè)于清華大學精密儀器系，獲得日本大阪大學精密工學科博士學位，并作為海外高層次歸國創(chuàng)業(yè)人才入選了國家“千人計劃”。盛美主要產(chǎn)品有兆聲波單片清洗設備，TEBO，背面清洗設備，無應力拋銅設備，TSV深孔清洗設備，干法刻蝕設備，涂膠機，顯影機，去膠機，腐蝕機，薄片清洗機，高溫硫酸清洗設備，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技術企業(yè)資質，承擔十一五國家科技重大專項和十二五國家科技重大專項的研發(fā)。盛美是國內單片清洗設備的最大供應商，現(xiàn)有8，600平米的制造車間，產(chǎn)能50臺各種設備/年，可擴張至100臺/年。去年實現(xiàn)銷售2.4億元，今年預計有望實現(xiàn)銷售成長90%，創(chuàng)歷史新高。
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