職位描述
汽車(chē)零部件
一、崗位職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)解決方案制定、實(shí)施、設(shè)計(jì)及調(diào)試；
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試；
3. 研發(fā)相關(guān)文檔的撰寫(xiě)、管理與歸檔；
4. 公司及研發(fā)部?jī)?nèi)部工作協(xié)調(diào)與溝通；
5. 其他公司領(lǐng)導(dǎo)及直線經(jīng)理安排的工作內(nèi)容。
二、任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具備3年以上汽車(chē)電子、工業(yè)電子行業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉單片機(jī)原理、嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)；熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試流程；
3. 熟練使用相關(guān)開(kāi)發(fā)工具；
4. 熟悉PCB制板工藝，能夠獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作；
5. 具備WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 具有NXP、Cypress、Renesas項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8. BGA芯片焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
9. 具有完整產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
10. 具有目標(biāo)導(dǎo)向精神，具備較強(qiáng)的工作壓力承受能力。
三、員工福利
提供宿舍、工作餐、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利等。
四、工作地點(diǎn)
福建省福州市鼓樓區(qū)銅盤(pán)路軟件大道89號(hào)福州軟件園C區(qū)。
工作地點(diǎn)
鼓樓區(qū)福州西誠(chéng)電子有限公司
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吳先生/HR
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寧德丹諾西誠(chéng)科技有限公司寧德丹諾西誠(chéng)科技有限公司是福州丹諾西誠(chéng)電子科技有限公司在寧德投資設(shè)立的全資子公司?？偣緞?chuàng)建于1992年，發(fā)展至今已成為一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售全方位一體的汽車(chē)電子零部件制造企業(yè)。專(zhuān)業(yè)從事汽車(chē)智能化電子產(chǎn)品，專(zhuān)注于汽車(chē)空調(diào)控制器、檔位指示器、車(chē)身控制模塊等系列產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)制造。寧德子公司成立于2018年11月，2019年6月開(kāi)始正式投產(chǎn)，位于福建寧德三嶼工業(yè)園區(qū)（上汽集團(tuán)寧德基地內(nèi)）。
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