一、崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)解決方案制定、實(shí)施、設(shè)計(jì)及調(diào)試;
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試;
3. 研發(fā)相關(guān)文檔的撰寫(xiě)、管理與歸檔;
4. 公司及研發(fā)部?jī)?nèi)部工作協(xié)調(diào)與溝通;
5. 其他公司領(lǐng)導(dǎo)及直線經(jīng)理安排的工作內(nèi)容。
二、任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè),具備3年以上汽車(chē)電子、工業(yè)電子行業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉單片機(jī)原理、嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā);熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試流程;
3. 熟練使用相關(guān)開(kāi)發(fā)工具;
4. 熟悉PCB制板工藝,能夠獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作;
5. 具備WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 具有NXP、Cypress、Renesas項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. BGA芯片焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
9. 具有完整產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
10. 具有目標(biāo)導(dǎo)向精神,具備較強(qiáng)的工作壓力承受能力。
三、員工福利
提供宿舍、工作餐、五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利等。
四、工作地點(diǎn)
福建省福州市鼓樓區(qū)銅盤(pán)路軟件大道89號(hào)福州軟件園C區(qū)。