崗位描述:
1. 負(fù)責(zé)激光器項(xiàng)目總體開發(fā)計(jì)劃,對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度,風(fēng)險(xiǎn),資源進(jìn)行把控
2. 負(fù)責(zé)DFB激光器芯片產(chǎn)品需求,關(guān)鍵指標(biāo)和技術(shù)路徑的確定
3. 負(fù)責(zé)DFB激光器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),版圖設(shè)計(jì)
4. 負(fù)責(zé)DFB激光器芯片研發(fā)過程中關(guān)鍵工藝問題和技術(shù)問題的定位與解決
5. 負(fù)責(zé)制定DFB激光器芯片測(cè)試計(jì)劃及測(cè)試條件并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析
6. 協(xié)同外延工程師,工藝整合工程師,測(cè)試工程師,可靠性工程師,固化DFB激光器產(chǎn)品的外延,設(shè)計(jì),工藝路線及參數(shù),性能測(cè)試及可靠性測(cè)試方案,并負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)的交接工作及轉(zhuǎn)產(chǎn)后問題的定位與解決
任職要求:
必備要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理、光電子、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 熟悉DFB激光器芯片的原理、設(shè)計(jì)、工藝流程
3. 具備較強(qiáng)的邏輯思維與分析能力,善于協(xié)調(diào)溝通
希望具備的技能:
1. 能夠熟練使用CAD或類似軟件設(shè)計(jì)光刻掩模板 (mask);
2. 能夠通過仿真軟件對(duì)DFB激光器進(jìn)行光學(xué)特性,光電特性或熱特性的仿真
3. 能夠使用JMP或minitab等數(shù)據(jù)分析軟件
4. 了解光柵,光刻,薄膜,蝕刻,光學(xué)鍍膜,解理等芯片工藝
5. 具備良好的英語讀寫能力
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建、周末雙休、全勤獎(jiǎng)、包住、節(jié)日福利