工作職責:
1.負責電子產(chǎn)品力學、熱能、熱力耦合、機械等仿真分析;
2.設(shè)計產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及相關(guān)技術(shù)開發(fā)與驗證。
任職資格:
1.碩士及以上學歷,機械、力學、材料等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真工具;
3.負責封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝與材料選型,具備熱能、熱力耦合、機械性仿真模擬調(diào)試能力;
4.工作積極主動,責任心強,具有較好溝通協(xié)作能力。