職責(zé)描述:
1、能夠獨(dú)立完成從netlist到GDS signoff的后端設(shè)計(jì)工作(布局、電源規(guī)劃、CTS、布線(xiàn)、時(shí)序修正、IR分析、串?dāng)_、天線(xiàn)效應(yīng)修復(fù)、寄生提取、物理驗(yàn)證等) ;
2、精通使用一種后端主流EDA工具(ICC、Encounter) ;
3、有較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立工作能力、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,善于學(xué)習(xí) ;
4、有模擬IC版圖相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮 ;
5、有65nm、40nm以上先進(jìn)工藝的后端布局布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
任職要求:
有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、房補(bǔ)、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)助、周末雙休、員工食堂