崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)基板切割(Panel Dicing/Pkg saw) 等工序的設(shè)備維護(hù)。需熟知Disco類型的切割設(shè)備的保養(yǎng)維護(hù)及維修。
2. 根據(jù)PM計(jì)劃和進(jìn)度要求,按時(shí)按質(zhì)實(shí)施設(shè)備預(yù)防性維護(hù)。并能及時(shí)依據(jù)生產(chǎn)狀況和設(shè)備能力對(duì)PM頻次、內(nèi)容、時(shí)長(zhǎng)等作出優(yōu)化調(diào)整。
3. 新設(shè)備的安裝調(diào)試,協(xié)調(diào)供應(yīng)商及售后服務(wù)工程師完成設(shè)備安裝和調(diào)試。負(fù)責(zé)全程跟進(jìn)供應(yīng)商在產(chǎn)線的維修、安裝、改善活動(dòng)。
4. 協(xié)調(diào)支持輪班技術(shù)員進(jìn)行重大的設(shè)備故障維修,減少停機(jī)時(shí)間并及時(shí)交付正常生產(chǎn)。并分析設(shè)備故障原因,制定改善措施,持續(xù)監(jiān)測(cè)。
5. 與生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量等團(tuán)隊(duì)及時(shí)溝通,及時(shí)解決設(shè)備相關(guān)的問(wèn)題。
6. 掌握備件庫(kù)存查詢途徑、備件領(lǐng)取流程,分析配件磨損、損壞原因,監(jiān)測(cè)備件使用量并及時(shí)向設(shè)備工程師匯報(bào)備件異常問(wèn)題。
7. 優(yōu)化設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性CMK,提升設(shè)備稼動(dòng)率。
8. 對(duì)工序設(shè)備的備品備件料號(hào)整理及日常管控。
9. 負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的日常工作事務(wù)。
任職要求:
半導(dǎo)體物理,微電子,機(jī)械或電氣專業(yè)本科以上學(xué)歷。
熟悉所有質(zhì)量控制工具(FMEA, control plan, MSA等)
至少5年半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。
有Assembly裝配工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
具備項(xiàng)目的跟蹤、分析與計(jì)劃的能力。
基本的英語(yǔ)讀寫能力和office及其他軟件的操作能力。