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1. 協(xié)助軟件工程師對焊接電源的工藝進行改進，完成產(chǎn)品的整體開發(fā)與驗證。對焊接電源的工藝性能和可靠度進行提升;
2、 熟悉PCB布局、EMC、安規(guī)標準、元器件選型等；
3. 負責焊接電源的功率硬件平臺開發(fā)與驗證工作。
4. 編制焊接工藝文件主導樣機試焊、實驗、優(yōu)化工藝庫等工作
5. 主導高頻焊接電源（功率在20KW以上，逆變器開關(guān)頻率在45K左右）項目的硬件設(shè)計與優(yōu)化；
6. 解決硬件開發(fā)中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品性能、可靠性和成本控制；
7. 與軟件、結(jié)構(gòu)、測試團隊協(xié)作，完成產(chǎn)品的整體開發(fā)與驗證。
任職要求：
1. ?？萍耙陨蠈W歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 熟悉MOSFET等功率器件的選型與應用，接觸過IGBT；
3. 3年以上電源行業(yè)（拓撲結(jié)構(gòu)如半橋、全橋、正激、LLC等）研發(fā)工作經(jīng)驗，
4. 熟練使用電路設(shè)計工具（如Altium02Designer等）；
5. 具備較強的硬件調(diào)試和問題解決能力，
6. 具備良好的團隊協(xié)作精神及溝通協(xié)調(diào)能力。