崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品項(xiàng)目評(píng)估、實(shí)施,制定產(chǎn)品方案,參與相關(guān)過(guò)程以及項(xiàng)目成果的審核,內(nèi)部及外部資源的協(xié)調(diào)與溝通;
2、負(fù)責(zé)晶圓開(kāi)發(fā)相關(guān)事宜,包括產(chǎn)品定義、DOE設(shè)計(jì)、投片與流片跟進(jìn)、測(cè)試結(jié)果分析等事項(xiàng),參與和晶圓廠相關(guān)人員的對(duì)接交流;
3、參與成品封裝方案定義、審核,負(fù)責(zé)FT測(cè)試規(guī)范的定義;
4、負(fù)責(zé)對(duì)其他部門(mén)提供相關(guān)技術(shù)支持;
5、負(fù)責(zé)品質(zhì)異常、客訴等事件分析及處理;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè);
2、8年以上功率器件產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),3年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),精通半導(dǎo)體器件芯片及封裝相關(guān)工藝制程;
3、有新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)記憶量產(chǎn)品管理經(jīng)驗(yàn);
4、有良好質(zhì)量管理意識(shí),熟悉半導(dǎo)體行業(yè)工作體系;