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更新于 7月21日

鍵合工藝工程師

1-2萬
  • 天津濱海新區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

清洗工藝研磨工藝封裝工藝鍵合工藝濕法刻蝕工藝離子注入工藝磁控濺射工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)所屬工藝模塊工藝開發(fā)工作,包括工藝調(diào)試,搜集數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)分析,數(shù)據(jù)匯總; 2.負(fù)責(zé)所屬工藝模塊日常監(jiān)控和異常處置; 3.負(fù)責(zé)設(shè)定新產(chǎn)品工藝條件,參與制定工藝規(guī)范文件; 4.負(fù)責(zé)新機(jī)臺的調(diào)試和新工藝材料認(rèn)證,供應(yīng)商評價; 5.能對異常工藝進(jìn)行總結(jié)分析,反饋涉及工藝/測試方法、標(biāo)準(zhǔn)、裝配夾具等問題,并提供有效解決的方案; 6.對新材料、輔料進(jìn)行評估試用,對工藝/測試方面做出試驗(yàn)評估; 7.上級領(lǐng)導(dǎo)交派的其它任務(wù)。
任職要求: 1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子/半導(dǎo)體/物理/材料/化工等相關(guān)專業(yè); 2.熟悉半導(dǎo)體物理、材料物理基本理論知識; 3.認(rèn)真、細(xì)致、專注,具有一定的抗壓能力,有強(qiáng)烈進(jìn)取心。 4.具備一定的英語能力,能夠閱讀英文科技文獻(xiàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

天津?yàn)I海新區(qū)新北路4668號22號C1-2

職位發(fā)布者

高裴/HR

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公司Logo青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司
青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工,技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域,通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動,構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣:超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案,助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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