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更新于 今天

PACK工藝工程師

1.8-3.5萬·15薪
  • 常州金壇區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

軟包CTP焊接工藝
1. 適用于產(chǎn)品的工藝設(shè)計與開發(fā),標準化工藝/設(shè)備開發(fā)
2. 工藝評估與風險識別,工藝管理,異常分析,工藝問題解決與改進
3. 產(chǎn)量提升,工藝/設(shè)備變更管理與檢驗
5. 焊接、裝配質(zhì)量開發(fā)與改進
6. PFMEA、CP、作業(yè)指導書編制與管理
7. 智能制造工藝開發(fā)(自動化、無人化工藝,如AI、視覺、AGV、人機協(xié)作等)
8. 制造管理系統(tǒng)開發(fā)與管理(MES、EMS等)
1. 理工科本科及以上學歷
2. 熟悉各類焊接及電池組組裝工藝(有軟包電芯CTP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮)
3. 熟悉電動汽車及儲能系統(tǒng)(ESS)零部件及產(chǎn)品相關(guān)標準和流程
3. 具備獨立開發(fā)評估方法、研究分析能力,熟練使用相關(guān)工具(CAD、PLC、ROS、Python等,AI工具運用、深度學習等非工藝質(zhì)量改進工具)
4. 責任心強,熱愛工作,注重團隊合作

工作地點

常州金壇區(qū)復興路

職位發(fā)布者

邱艷俠/人事經(jīng)理

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