職位描述
COB封裝車燈模組開發(fā)大功率陶瓷封裝LED光電
1. 負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)工藝文件（SOP/SIP）的制訂以及培訓(xùn)工作；
2. 負(fù)責(zé)工藝流程的制定以及優(yōu)化改善，在線制程管控、異常分析處理改善；
3. 完成新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入一系列工作；
4. 負(fù)責(zé)提升生產(chǎn)效率以及制程降本工作；
5. 完成上級下達(dá)的任務(wù)；
任職要求:
1、大?；蛞陨蠈W(xué)歷，電子封裝技術(shù)、光源與照明類、光電信息科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上LED封裝經(jīng)驗；有COB封裝研發(fā)、大功率陶瓷封裝研發(fā)和車燈模組開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉LED封裝工藝流程和LED封裝相關(guān)材料的特性和應(yīng)用；
4、熟悉新產(chǎn)品研發(fā)和導(dǎo)入流程，熟悉物料評估、制程管控和工藝改善；
5、工作責(zé)任心強，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、組織能力以及團(tuán)隊合作精神；
6、熟練操作Office辦公軟件和CAD繪圖軟件；
工作地點
龍巖上杭縣福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司
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