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崗位職責(zé)：
?熟練使用主流 PCB 設(shè)計軟件，重點要求精通 Altium Designer；了解 Cadence Allegro、KiCad 等軟件者優(yōu)先。
?熟悉高速信號布線、阻抗匹配，能夠獨立完成 4 層及以上多層板設(shè)計，并具備基本的 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析能力。
?具備一定的 原理圖設(shè)計能力，能夠獨立設(shè)計較為復(fù)雜的電路模塊。
?熟悉 音頻電路設(shè)計（A/D、D/A 模塊、電源去耦與噪聲抑制）。
?熟悉 FPGA 相關(guān)外圍電路設(shè)計（電源管理、時鐘電路、DDR、接口布線等）優(yōu)先。
?具備使用 TINA、ADS、LTspice 等電路仿真軟件進行電路功能與信號仿真分析的能力優(yōu)先。
任職條件：
具有以下條件者優(yōu)先。
?能夠熟練 焊接各種封裝器件（含 0402、QFN、BGA 等高密度封裝）。
?熟悉常用 調(diào)試工具，包括示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器、電源等。
?能夠獨立閱讀 Datasheet 與 Reference Design，并將其應(yīng)用于實際設(shè)計中。
?熟悉 PCB 打樣、貼片、組裝、調(diào)試的行業(yè)流程；了解 打板/采購/工藝文件規(guī)范（Gerber、BOM、Pick&Place 等）。
?具備良好的文檔撰寫能力（設(shè)計文檔、測試報告、BOM 整理等）。
?學(xué)習(xí)能力強，具備較強的自我驅(qū)動能力，能夠快速掌握新器件與新工藝。
?工作態(tài)度認(rèn)真，具備良好的團隊協(xié)作和溝通能力。
?熟悉 EMC/EMI 設(shè)計與整改經(jīng)驗。
?熟悉 電源設(shè)計與去耦方案。
?有參與過完整項目（從電路設(shè)計 → PCB → 焊接 → 調(diào)試）的實習(xí)或競賽經(jīng)驗。
?具備簡單的 腳本編寫能力（如 Python/Matlab，用于自動化測試、數(shù)據(jù)處理等）。
實習(xí)待遇：
26、27屆本科生120元/天，碩士生180元/天，餐補10元/天；學(xué)生公寓，免費班車接送，商業(yè)保險。