1.負(fù)責(zé)芯片制造中的光刻工藝優(yōu)化與改進(jìn),包括光刻膠涂布、曝光、顯影等環(huán)節(jié)的參數(shù)調(diào)整,以提高產(chǎn)品良率和性能。
2.負(fù)責(zé)光刻版圖設(shè)計(jì),優(yōu)先考慮熟悉L-edit,CAD等設(shè)計(jì)軟件;
3.進(jìn)行光刻設(shè)備的日常維護(hù)與管理,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。定期對設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)和保養(yǎng),及時(shí)處理設(shè)備故障,減少停機(jī)時(shí)間,保障生產(chǎn)進(jìn)度。
4. 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的光刻工藝開發(fā)工作。與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作,根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,制定合適的光刻工藝方案,并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和優(yōu)化。
5.跟蹤和分析光刻工藝相關(guān)的質(zhì)量數(shù)據(jù),如套刻精度、分辨率、缺陷率等。運(yùn)用統(tǒng)計(jì)分析工具找出工藝波動(dòng)的原因,并采取有效的改進(jìn)措施,持續(xù)提升工藝穩(wěn)定性。
崗位要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷 ,材料、微電子、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體類工科專業(yè);
2.具有良好的團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作能力及語言文字表達(dá)能力;
3.有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、邏輯分析能力;
4.了解半導(dǎo)體加工工藝、半導(dǎo)體光電器件性能測試等理論知識;
5.熟悉L-edit,CAD等設(shè)計(jì)軟件者優(yōu)先考慮;