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崗位職責(zé)：（優(yōu)秀者面議）
1、負責(zé)光電子芯片刻蝕鈍化、光刻、磨拋切割或倒焊工藝技術(shù)工作；
2、負責(zé)本工藝段的技術(shù)實操工作（設(shè)備操作及日常維護、芯片質(zhì)量把控等），能及時解決相關(guān)工藝制程過程中遇到的各種問題，并能應(yīng)對各種突發(fā)狀況，提高產(chǎn)品良率；
3、新工藝技術(shù)及文件的優(yōu)化、驗證、導(dǎo)入、整合；
4、協(xié)助工藝流程中資料的整理、準備、交接相關(guān)工作；
5、維護工作環(huán)境整潔、5S管理；
6、服從公司管理，及時完成領(lǐng)導(dǎo)交代的工作。
崗位要求：
1、本科以上，物理、微電子、電子技術(shù)、集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、要求1-2年芯片工藝精細化動手操作能力、認真負責(zé)，善于思考解決問題，有一定的文獻檢索學(xué)習(xí)能力及技術(shù)創(chuàng)新能力；
3、有紅外探測器芯片工藝技術(shù)優(yōu)先；
4、具有良好的溝通能力、邏輯思維、學(xué)習(xí)能力，有團隊合作精神，具備抗壓能力；
5、具備安全意識，對自身、產(chǎn)線、實驗室的安全負責(zé)。