崗位職責(zé):
1、熟悉失效分析流程;
2、負(fù)責(zé)裸芯片、模塊、組件失效分析方案制定、分析、報(bào)告輸出;
3、根據(jù)失效分析需求,組織相關(guān)部門進(jìn)行分析、討論等;
4、熟悉可靠性測(cè)試設(shè)備及維護(hù)管理工作;
5、出具可靠性測(cè)試結(jié)果;
6、做事嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé),有鉆研精神,團(tuán)隊(duì)精神;
7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體制造等相關(guān)專業(yè);
2、主導(dǎo)失效分析工作,3年到5年工作經(jīng)驗(yàn);
3、撰寫試驗(yàn)報(bào)告并完成歸檔;
4、配合部門進(jìn)行鑒定試驗(yàn);
5、持有行業(yè)證書優(yōu)先考慮。