崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)操作和維護(hù)各類干法刻蝕設(shè)備及濕法刻蝕設(shè)備,熟練掌握主流品牌刻蝕機(jī)的操作、工藝配方開發(fā)與日常維護(hù)。
2.熟悉各類刻蝕工藝參數(shù)及配方,具備亞50納米刻蝕開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.撰寫詳細(xì)的分析報(bào)告。
4.支持刻蝕工藝相關(guān)問題排查,提供有效的技術(shù)解決方案與工藝優(yōu)化建議。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、化學(xué)、材料、物理等相關(guān)專業(yè)。
2.3 年以上半導(dǎo)體刻蝕工藝工程經(jīng)驗(yàn),有晶圓廠或材料廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.精通干法或濕法刻蝕原理與工藝,有操作和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
4.具備良好的邏輯分析能力和報(bào)告撰寫能力,注重細(xì)節(jié),具有團(tuán)隊(duì)合作精神。