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崗位職責:
1.設計和開發(fā)SPICE模型，包括元件模型、子電路模型、電路板模型等。
2.根據(jù)客戶需求，進行模型仿真和驗證，以保證模型的準確性和可靠性。
3.與其他工程師和團隊成員合作，完成模型的測試、調試和優(yōu)化。
4.研究和分析新型元器件和電路的特性，為模型的設計和開發(fā)提供參考和支持。
5.撰寫模型開發(fā)文檔，包括模型設計、仿真結果、測試報告等。
6.參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術支持和問題解決，為客戶提供專業(yè)的技術咨詢和服務。
7.跟蹤和了解業(yè)界最新的SPICE模型技術和發(fā)展趨勢，為公司的技術創(chuàng)新提供支持和建議。
8.協(xié)助上級領導完成其他相關工作任務。
任職要求:
1.碩士以上學歷，微電子，電子工程，半導體材料，物理等相關專業(yè)；
2.理解半導體器件物理，熟悉器件電學性能測試，熟悉半導體制造工藝流程;
3.積極主動，具備良好的分析和解決問題能力，溝通能力和抗壓能力;
4.工作地點：上海/寧波/淮安。