崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件和軟件系統(tǒng)的測(cè)試方案設(shè)計(jì),探索先進(jìn)測(cè)試方法,編寫和優(yōu)化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與流程,提升團(tuán)隊(duì)整體測(cè)試能力;
2. 依據(jù)行業(yè)、國(guó)家和國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品需求,編寫機(jī)器人測(cè)試大綱,涵蓋功能、性能、環(huán)境適應(yīng)性、可靠性及多場(chǎng)景聯(lián)調(diào)測(cè)試,包括溫度、振動(dòng)、EMC/EMI、安規(guī)等測(cè)試用例;
3. 制定核心零部件、傳感器的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法,協(xié)同供應(yīng)商優(yōu)化測(cè)試規(guī)范,提升供應(yīng)鏈質(zhì)量水平;
4. 組織開展測(cè)試設(shè)備、工具和工裝的調(diào)研、選型與搭建,推動(dòng)測(cè)試自動(dòng)化和效率提升;
5. 負(fù)責(zé)測(cè)試問題的定位、分析與解決,指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)和測(cè)試方法,推動(dòng)問題閉環(huán);
6. 指導(dǎo)開發(fā)或引入系統(tǒng)測(cè)試軟件和自動(dòng)化測(cè)試工具,構(gòu)建持續(xù)集成和測(cè)試環(huán)境;
7. 協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,管理測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)度,確保測(cè)試任務(wù)按時(shí)高質(zhì)量完成。
職位要求:
1. 211/雙一流本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè),5年以上智能硬件或機(jī)器人行業(yè)軟硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2. 精通智能硬件或機(jī)器人相關(guān)國(guó)際、國(guó)家及行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),能夠制定和優(yōu)化企業(yè)測(cè)試規(guī)范;
3. 具備豐富的測(cè)試方案設(shè)計(jì)能力和復(fù)雜問題分析解決能力,能夠創(chuàng)造性解決技術(shù)和測(cè)試難題;
4. 熟悉嵌入式系統(tǒng)、ROS/Linux平臺(tái)、主流傳感器、運(yùn)動(dòng)控制、導(dǎo)航算法等基本原理和測(cè)試方法;
5. 掌握核心零部件、整機(jī)系統(tǒng)、軟硬件聯(lián)調(diào)及場(chǎng)景仿真測(cè)試的規(guī)范和用例設(shè)計(jì),具備測(cè)試環(huán)境搭建和工具開發(fā)能力;
6. 具備一定的項(xiàng)目管理能力和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),能夠協(xié)調(diào)多方資源推動(dòng)問題解決,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成測(cè)試目標(biāo);
7. 有機(jī)器人、AGV、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、智能硬件等相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8. 對(duì)新技術(shù)有強(qiáng)烈興趣,具備鉆研和開拓精神,工作踏實(shí),團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力良好,能適應(yīng)短期出差。