職位描述
封裝工藝晶圓級甲酸回流電子/半導(dǎo)體/集成電路
【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)SiC/IGBT等功率器件晶圓級封裝新工藝的開發(fā)與導(dǎo)入。
2.主導(dǎo)客戶樣品試樣與工藝驗(yàn)證，輸出專業(yè)測試報告。
3.分析解決生產(chǎn)中的工藝異常與質(zhì)量問題，推動持續(xù)改善。
4.參與項(xiàng)目會議，進(jìn)行工藝進(jìn)度匯報與跨部門協(xié)作。
5.編寫工藝文件，并對內(nèi)部團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
【任職要求】
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2.有功率器件/模塊封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉銀燒結(jié)、真空焊接等工藝；有晶圓級封裝（WLP）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉晶圓級甲酸回流工藝，能完成DOE及工藝調(diào)試。
4.解決問題能力強(qiáng)，邏輯清晰，善于溝通，具備團(tuán)隊(duì)精神和奮斗心。
1.負(fù)責(zé)SiC/IGBT等功率器件晶圓級封裝新工藝的開發(fā)與導(dǎo)入。
2.主導(dǎo)客戶樣品試樣與工藝驗(yàn)證，輸出專業(yè)測試報告。
3.分析解決生產(chǎn)中的工藝異常與質(zhì)量問題，推動持續(xù)改善。
4.參與項(xiàng)目會議，進(jìn)行工藝進(jìn)度匯報與跨部門協(xié)作。
5.編寫工藝文件，并對內(nèi)部團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)。
6.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
【任職要求】
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2.有功率器件/模塊封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉銀燒結(jié)、真空焊接等工藝；有晶圓級封裝（WLP）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉晶圓級甲酸回流工藝，能完成DOE及工藝調(diào)試。
4.解決問題能力強(qiáng)，邏輯清晰，善于溝通，具備團(tuán)隊(duì)精神和奮斗心。
工作地點(diǎn)
唐山遵化市誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司
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誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于 2021年 4月，公司前身為成立于 2007年的北京誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司，多年來專注于高品質(zhì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力，目前已成為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)、碳化硅半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備創(chuàng)新企業(yè)、推動國產(chǎn)功率器件封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別貢獻(xiàn)企業(yè)”等榮譽(yù)。誠聯(lián)愷達(dá)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、擁有核心技術(shù)，與軍工單位以及中科院技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深度合作，目前擁有發(fā)明專利 12余項(xiàng)，實(shí)用新型專利 20余項(xiàng)，在申請發(fā)明專利 15項(xiàng)以上。我們自主研發(fā)生產(chǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備涵蓋了車載功率器件、光伏器件、汽車電子驅(qū)動模塊、MMIC混合電路、微波射頻器件、芯片集成電路、傳感器、LED等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在 2022年公司已經(jīng)成功給 1000家以上客戶進(jìn)行了樣品測試，深受各大半導(dǎo)體器件封裝廠、軍工單位、高等院校、中國兵器集團(tuán)及國內(nèi)知名企業(yè)如華為、比亞迪、中車時代、理想汽車、長安新能源、長城汽車、吉利新能源等客戶的一致好評！在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，誠聯(lián)愷達(dá)躬身入局先進(jìn)半導(dǎo)體高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，秉承著“誠信、創(chuàng)新、智造、責(zé)任”的理念，力爭成為高品質(zhì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者，為中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展賦能。
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