工作職責
1)根據(jù)需求完成硬件方案設計和評審。
2)依據(jù)方案完成硬件原理圖設計、layout設計、輸出相關制板和貼片設計文件。
3)跟蹤硬件生產(chǎn)流程,并完成后續(xù)的上電調試等工作。
4)完成硬件單元自測,并輸出測試報告等相關文檔。
5)協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理,軟件工程師等其他同事完成產(chǎn)品開發(fā)和測試
崗位要求
1)本科及以上學歷,電子或電氣相關專業(yè)畢業(yè)。
2)有3年以上硬件設計經(jīng)驗,工作內容包含原理圖設計和layout。
3)至少自主完成一塊單板從方案到原理圖,再到layout,以及后續(xù)制板貼片和測試等全流程設計和調試。
4)有一定的MCU軟件開發(fā)經(jīng)驗,能完成基本的功能驗證和性能測試。
5)良好的邏輯思維能力和組織能力,能夠跨部門溝通與合作。