崗位職責(zé):
1、設(shè)計(jì)、開發(fā)和維護(hù)嵌入式硬件系統(tǒng),包括電路板設(shè)計(jì)、原型制作和測(cè)量測(cè)試。
2、負(fù)責(zé)監(jiān)測(cè)與通信系統(tǒng)開發(fā)/調(diào)試/客戶對(duì)接等核心業(yè)務(wù)內(nèi)容?;
3、參與產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目全流程管理,包括需求分析、執(zhí)行落地及效果評(píng)估?; 2. 根據(jù)項(xiàng)目需求編寫嵌入式軟件程序,并對(duì)其進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化。
4、配合團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃和技術(shù)難題的解決。
崗位要求:
1、掌握模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì),包括放大、濾波、電源等電路的設(shè)計(jì)原理。熟悉單片機(jī)、ARM、DSP等微處理器的架構(gòu)和應(yīng)用。
2、軟件開發(fā)能力?,?編程語言?:精通C和C++語言,能夠使用Keil、IAR、Eclipse等開發(fā)工具進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)。掌握中斷處理、外設(shè)驅(qū)動(dòng)等嵌入式系統(tǒng)編程技術(shù),能夠進(jìn)行系統(tǒng)移植和驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
3、掌握I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議,熟悉?跨模塊協(xié)同開發(fā),?有多傳感器接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。熟悉氣體傳感器(如CO/H?S)、溫度傳感器、熱成像模塊的硬件驅(qū)動(dòng)開發(fā)與數(shù)據(jù)同步邏輯優(yōu)先。
4、熟悉4G/5G、北斗/GPS等通信模塊的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試,熟悉射頻電路(如功率放大器、低噪聲放大器)與基帶芯片選型,具備PCB布局優(yōu)化能力,確保信號(hào)完整性與抗干擾性能(加分項(xiàng),有調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先)
5、需求分析與方案設(shè)計(jì)?,具備需求分析、總體方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)的能力,能夠提出最佳硬件解決方案。能夠識(shí)別技術(shù)落地風(fēng)險(xiǎn),具備成本控制意識(shí)。