1.客戶開發(fā)與銷售閉環(huán)?
(1)獨(dú)立開拓智能硬件OEM客戶(如機(jī)器人、智慧終端、安防、汽車電子等),完成從需求挖掘、技術(shù)方案輸出、商務(wù)談判到訂單交付的全流程銷售。
(2)針對(duì)客戶產(chǎn)品定義階段的需求,協(xié)同技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供基于高通芯片的軟硬件定制方案,主導(dǎo)設(shè)計(jì)導(dǎo)入(Design-in)及量產(chǎn)項(xiàng)目推進(jìn)。
2.市場(chǎng)與生態(tài)建設(shè)?
(1)分析端側(cè)AI行業(yè)趨勢(shì),收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài),制定差異化銷售策略。
(2)通過行業(yè)展會(huì)、技術(shù)研討會(huì)等提升品牌影響力,持續(xù)拓展OEM客戶資源池。
3.跨部門協(xié)同與項(xiàng)目管理?
聯(lián)動(dòng)硬件研發(fā)、軟件算法團(tuán)隊(duì),確保客戶技術(shù)需求高效落地,協(xié)調(diào)量產(chǎn)交付與回款。
4.沉淀行業(yè)解決方案案例,構(gòu)建銷售工具包(如技術(shù)白皮書、競(jìng)品分析報(bào)告),提升團(tuán)隊(duì)復(fù)用效率。
任職要求
1.5年以上芯片原廠或解決方案商銷售經(jīng)驗(yàn),熟悉主流芯片方案,具備OEM客戶直接對(duì)接經(jīng)驗(yàn)。
2.成功主導(dǎo)過智能硬件(機(jī)器人、智能相機(jī)、汽車電子等)項(xiàng)目的方案導(dǎo)入至量產(chǎn),熟悉OEM/ODM合作流程。
3.客戶資源與能力?
已積累智慧終端領(lǐng)域頭部OEM客戶資源(如機(jī)器人、消費(fèi)電子、安防等),能快速切入目標(biāo)客戶。
4.具備技術(shù)解讀能力,可獨(dú)立輸出定制化方案(如PCBA主板適配、端側(cè)AI算法部署需求),熟練運(yùn)用Visio/PPT制作技術(shù)解決方案。
5.綜合素質(zhì)?
出色的商務(wù)談判與跨部門協(xié)調(diào)能力,適應(yīng)高頻出差,目標(biāo)導(dǎo)向且抗壓性強(qiáng)。
優(yōu)先考慮
6.有高通平臺(tái)方案銷售經(jīng)驗(yàn),或熟悉端側(cè)AI;在機(jī)器人、智能汽車、安防監(jiān)控等領(lǐng)域有成熟項(xiàng)目案例及客戶關(guān)系網(wǎng)絡(luò),優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn):成都、深圳、上海(均可選)