1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵結(jié)構(gòu)材料的選型、驗(yàn)證與可靠性評(píng)估;
2. 建立設(shè)備用金屬、陶瓷、塑膠材料數(shù)據(jù)庫,支持設(shè)計(jì)優(yōu)化與成本控制;
3.研究材料在腐蝕、等離子體、熱循環(huán)條件下的失效機(jī)理;
4.推動(dòng)新材料(如高純鋁、鎳基合金、SiC、AlN等)在設(shè)備中的應(yīng)用;
5.支持供應(yīng)商開發(fā)與材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)建立;
6. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件的表面處理工藝開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)制定;
7. 研究耐腐蝕、耐等離子性能,耐高溫等涂層;
8.建立表面高潔凈清洗、涂層coating及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。