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崗位職責：
1. 負責半導體設備熱&流場設計開發(fā)與交付工作，如熱系統架構設計、詳細設計方案分析、全流程場景測試方案等，保證產品熱競爭力；
2. 參與關鍵熱&流場技術規(guī)劃、預研和應用，支撐產品開發(fā)及應用，構建產品競爭力；洞察行業(yè)關鍵進展，提升團隊熱&流設計的行業(yè)影響力；
崗位要求：
1. 電子設備熱設計、熱能工程、低溫與制冷、動力工程、流體力學、真空工程、熱工控制、工程熱物理、分子動力學、物理化學、化工過程等相關專業(yè)；
2. 掌握CFD或DSMC基礎知識，有數值計算、流體或熱分析、控制算法軟件使用經驗；
3. 有氣體的流動、擴散、流固耦合設計、流致振動設計、多物理場耦合設計、氣路及安全設計、風冷降噪、溫度及流場控制算法等應用經驗優(yōu)先。