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崗位內(nèi)容： 1. 根據(jù)產(chǎn)品需求及設(shè)計圖紙，獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計、嵌入式軟件開發(fā)及系統(tǒng)調(diào)試測試； 2. 負(fù)責(zé)ARM單片機(jī)（如STM32系列等）的程序開發(fā)、仿真調(diào)試及性能優(yōu)化，熟練使用Keil、IAR等開發(fā)工具； 3. 完成電路板焊接、組裝及功能驗(yàn)證，獨(dú)立排查并解決硬件/軟件問題； 4. 參與模擬電路、數(shù)字電路的調(diào)試與測試，確保設(shè)計符合性能指標(biāo)； 5. 編寫開發(fā)文檔、測試報告及技術(shù)方案，協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品迭代與量產(chǎn)支持。 任職要求： 1. 電子工程、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2. 硬性技能： - 精通ARM單片機(jī)開發(fā)，熟練使用Keil、IAR等工具鏈及仿真器（如J-Link、ST-Link）調(diào)試代碼； - 掌握原理圖設(shè)計、PCB布局及電路調(diào)試，熟悉常用元器件選型與測試方法； - 具備扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成電路功能調(diào)試與故障分析； - 熟練使用示波器、信號發(fā)生器、萬用表等儀器，精通電路板焊接與維修技能； 3. 至少主導(dǎo)或參與過1個以上完整單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)（需提供案例簡述）； 4. 具備良好的文檔習(xí)慣、邏輯思維及抗壓能力，能高效協(xié)同硬件/軟件團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目。 加分項(xiàng)： - 了解通信協(xié)議（如UART、SPI、I2C、CAN等）及外設(shè)驅(qū)動開發(fā)； - 有物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。