崗位職責:
1、鐳射打碼&切割序制程能力、效率提升及自動化導入;
2、新產(chǎn)品導入階段參數(shù)驗證及作業(yè)程序的建立及作業(yè)調機;
3、新產(chǎn)品作業(yè)數(shù)據(jù)收集,不良分析與改善,改善報告的編寫;
4、配合NPI進行夾具驗證,設備資源的評估及導入;
5、當站工序文件的編寫(SOP,CP,FMEA,點檢表,OCAP等);
6、當站作業(yè)人員的培訓等
7、當站工藝制程標準及產(chǎn)品設計規(guī)范的制定。
崗位要求:
1、本科學歷,材料類或機械類專業(yè),25屆畢業(yè)生或有一年相關工作經(jīng)驗者可培養(yǎng)。
2、熟悉大族或者鈦昇鐳射設備;同時具備saw經(jīng)驗的優(yōu)先。
3、熟悉SIP封裝產(chǎn)品,同時了解TMV鐳射鉆孔工藝或者laser trench工藝的優(yōu)先。