一、崗位職責(zé)
1、新產(chǎn)品開發(fā):負責(zé)公司新產(chǎn)品的打樣及測試,確保產(chǎn)品符合設(shè)計要求。
2、樣品確認:負責(zé)銷售訂單的首樣確認,確??蛻粜枨蟮玫綕M足。
3、技術(shù)支持:為其他團隊成員提供技術(shù)支持,解決在打樣過程中遇到的技術(shù)難題。
4、協(xié)作:與其他部門緊密合作,確保產(chǎn)品開發(fā)工作的順利進行。
二、任職要求
1、學(xué)歷與專業(yè):統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
2、經(jīng)驗要求:3年以上打樣/工藝開發(fā)經(jīng)驗,熟悉所在芯片封裝行業(yè)的生產(chǎn)流程。
具備跨部門協(xié)作或客戶對接經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、技能要求:熟練使用CAD/CAM、SolidWorks等設(shè)計軟件(如涉及模具開發(fā))。熟悉封裝材料特性及測試方法。
4、了解質(zhì)量管理體系(如ISO9001、IATF16949)及行業(yè)標準。
5、分析能力強,能快速定位技術(shù)問題并提出解決方案。
6、溝通協(xié)調(diào)能力佳,能清晰傳達技術(shù)需求。
7、責(zé)任心強,注重細節(jié),能適應(yīng)高強度打樣周期,能適應(yīng)加班