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更新于 10月29日

研發(fā)刻蝕資深工程師-濕法刻蝕

2.5-4.5萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)12吋刻蝕工藝研發(fā)工作,包括新產(chǎn)品工藝的開發(fā)與性能改善;
2. 跟進(jìn)RD產(chǎn)品和在線機(jī)臺異常處理,整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù),撰寫技術(shù)報告;
3. 配合解決并反饋客戶使用過程中所出現(xiàn)的問題;
4. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項目;
5. 編寫機(jī)臺的程序操作標(biāo)準(zhǔn);
6. 參與崗位要求的各項培訓(xùn),和部門內(nèi)部的經(jīng)驗分享活動,提高問題處理能力。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,物理、材料、化學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè) ;
2. 具有4年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉豐富濕法刻蝕及機(jī)臺原理相關(guān)知識;
3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神;
4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé);
5. 對半導(dǎo)體工藝有深入了解,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式;
6. 具有先進(jìn)工藝開發(fā)、先進(jìn)封裝、功率器件工作經(jīng)驗優(yōu)先。

獎金績效

五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補(bǔ)貼、提供住宿

工作地點

城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以混合鍵合(Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺,專注于晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā),可為客戶提供一系列三維集成電路(3D-IC)、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺,在AI、存儲等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè),入選山東省重點項目,建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地,持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控,有效填補(bǔ)國內(nèi)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白,率先實現(xiàn)量產(chǎn),為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案,戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。
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