職位描述
光刻設(shè)備
職責(zé)：
1. 通過(guò)故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問(wèn)題的調(diào)查和解決；
4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過(guò)改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫(xiě)各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平。
要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化/微電子/光學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 初步掌握物理光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)，掌握光刻工藝基礎(chǔ)知識(shí)；
3. 3-5年光刻機(jī)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)。
1. 通過(guò)故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問(wèn)題的調(diào)查和解決；
4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時(shí)移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過(guò)改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫(xiě)各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并制訂培訓(xùn)計(jì)劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平。
要求：
1. 本科以上學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化/微電子/光學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 初步掌握物理光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)，掌握光刻工藝基礎(chǔ)知識(shí)；
3. 3-5年光刻機(jī)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)。
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)、專(zhuān)利獎(jiǎng)等
工作地點(diǎn)
城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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職位發(fā)布者
于女士/HR
立即溝通
物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺(tái)，專(zhuān)注于晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開(kāi)發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲(chǔ)芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺(tái)，在AI、存儲(chǔ)等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專(zhuān)精特新企業(yè)，入選山東省重點(diǎn)項(xiàng)目，建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、青島市專(zhuān)家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地，持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。
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