職位描述
通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)?：
1.搭建并優(yōu)化薪酬績效體系，含薪資、福利、獎金、股權(quán)激勵等設(shè)計，適配新業(yè)務(wù)，動態(tài)調(diào)整舊方案。?
2.執(zhí)行薪酬福利制度，參與人工成本預(yù)算，核算發(fā)放薪資福利，制作統(tǒng)計報表并提供優(yōu)化建議。?
3.主導(dǎo)績效管理，制定考核指標(biāo)、目標(biāo)與流程，分析結(jié)果，組織績效面談。?
4.深度分析薪酬績效數(shù)據(jù)，為決策提供支持，確保體系競爭力與公平性。
5.與員工溝通，解答疑問，收集反饋，提升滿意度。?
6.確保薪酬績效工作合規(guī)，排查風(fēng)險。?
任職要求?：
1.本科及以上學(xué)歷，人力資源、工商管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.?5 年以上薪酬績效經(jīng)驗，有半導(dǎo)體或高科技行業(yè)經(jīng)驗，及股權(quán)激勵方案設(shè)計實施經(jīng)驗者優(yōu)先。?
3.精通薪酬績效知識與流程，熟練使用辦公及管理軟件。
4.具備數(shù)據(jù)分析、溝通協(xié)調(diào)、風(fēng)險控制、組織執(zhí)行能力。?
5.工作積極，責(zé)任心強，能抗壓，遵守職業(yè)道德，有保密意識。
工作地點
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體(青島)技術(shù)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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