職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)指定區(qū)域/行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售與客戶關(guān)系維護(hù)，深度挖掘客戶業(yè)務(wù)需求。
2. 為客戶提供專業(yè)解決方案，包括技術(shù)選型與應(yīng)用指導(dǎo)。
3. 協(xié)同研發(fā)、技術(shù)團(tuán)隊，制定客戶定制化方案。
4. 跟蹤市場與競品動態(tài)，及時反饋信息。
5. 達(dá)成銷售目標(biāo)，主導(dǎo)合同談判、簽訂及回款。
6. 組織技術(shù)交流與產(chǎn)品推廣活動，提升公司影響力。
1. 負(fù)責(zé)指定區(qū)域/行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售與客戶關(guān)系維護(hù)，深度挖掘客戶業(yè)務(wù)需求。
2. 為客戶提供專業(yè)解決方案，包括技術(shù)選型與應(yīng)用指導(dǎo)。
3. 協(xié)同研發(fā)、技術(shù)團(tuán)隊，制定客戶定制化方案。
4. 跟蹤市場與競品動態(tài)，及時反饋信息。
5. 達(dá)成銷售目標(biāo)，主導(dǎo)合同談判、簽訂及回款。
6. 組織技術(shù)交流與產(chǎn)品推廣活動，提升公司影響力。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、計算機(jī)、市場營銷等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上晶圓廠（Foundry）或集成電路設(shè)計公司（Fabless）工作經(jīng)驗，有工藝整合、器件工程、產(chǎn)品工程或測試工程背景者優(yōu)先。
3. 精通銷售與談判技巧，商務(wù)溝通及客戶關(guān)系管理能力出色，能洞察并引導(dǎo)客戶需求。
4. 具備問題解決能力與團(tuán)隊協(xié)作精神，可承受工作壓力。
5. 有一定技術(shù)背景，能理解并解答客戶技術(shù)需求。
6. 熟練使用辦公軟件，可制作銷售文檔、數(shù)據(jù)報表及演示 PPT；具備數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)業(yè)務(wù)機(jī)會。
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、計算機(jī)、市場營銷等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上晶圓廠（Foundry）或集成電路設(shè)計公司（Fabless）工作經(jīng)驗，有工藝整合、器件工程、產(chǎn)品工程或測試工程背景者優(yōu)先。
3. 精通銷售與談判技巧，商務(wù)溝通及客戶關(guān)系管理能力出色，能洞察并引導(dǎo)客戶需求。
4. 具備問題解決能力與團(tuán)隊協(xié)作精神，可承受工作壓力。
5. 有一定技術(shù)背景，能理解并解答客戶技術(shù)需求。
6. 熟練使用辦公軟件，可制作銷售文檔、數(shù)據(jù)報表及演示 PPT；具備數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)業(yè)務(wù)機(jī)會。
獎金績效
績效獎金 年終獎金 就餐補(bǔ)貼
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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青島佳恩半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
于女士/HR
立即溝通
物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺，在AI、存儲等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點(diǎn)項目，建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點(diǎn)實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地，持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控，有效填補(bǔ)國內(nèi)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白，率先實現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。
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