職位描述
車規(guī)級芯片KA大客戶
崗位職責(zé)：
1. 開發(fā) 3D IC 及定制芯片市場（含 Si-interposer、功率器件、晶圓級無源器件、TVS 等）。
2. 制定并落地推廣計劃，提升目標(biāo)市場知名度與占有率。
3. 跟蹤行業(yè)趨勢與競品動態(tài)，輸出市場策略建議。
4. 維護(hù)客戶關(guān)系，推動銷售與滲透。
5. 策劃并參與展會、技術(shù)沙龍，擴(kuò)大品牌影響力。
1. 開發(fā) 3D IC 及定制芯片市場（含 Si-interposer、功率器件、晶圓級無源器件、TVS 等）。
2. 制定并落地推廣計劃，提升目標(biāo)市場知名度與占有率。
3. 跟蹤行業(yè)趨勢與競品動態(tài)，輸出市場策略建議。
4. 維護(hù)客戶關(guān)系，推動銷售與滲透。
5. 策劃并參與展會、技術(shù)沙龍，擴(kuò)大品牌影響力。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、市場營銷等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 3 年以上半導(dǎo)體市場或銷售經(jīng)驗，有 3D IC/定制芯片背景者優(yōu)先。
3. 熟練使用市場分析工具，具備敏銳的市場洞察力。
4. 溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力強(qiáng)，可獨立承擔(dān)任務(wù)。
5. 客戶導(dǎo)向，具備優(yōu)秀談判及問題解決能力。
6. 英語聽說讀寫流利，可作為工作語言。
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4. 溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力強(qiáng)，可獨立承擔(dān)任務(wù)。
5. 客戶導(dǎo)向，具備優(yōu)秀談判及問題解決能力。
6. 英語聽說讀寫流利，可作為工作語言。
工作地點
青島市-城陽區(qū)-S503(岙東北路)
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以混合鍵合（Hybrid Bonding)為技術(shù)平臺，專注于晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)等異構(gòu)、異質(zhì)集成中道工藝的深度開發(fā)，可為客戶提供一系列三維集成電路（3D-IC）、定制化IC產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。已構(gòu)建起面向算力芯片、存儲芯片和定制化芯片的三大產(chǎn)品化平臺，在AI、存儲等多領(lǐng)域推進(jìn)。物元作為青島市10+1創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系鏈主企業(yè)、青島市專精特新企業(yè)，入選山東省重點項目，建設(shè)有青島市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝重點實驗室、青島市專家工作站、青島市博士后創(chuàng)新實踐基地，持續(xù)推進(jìn)混合鍵合關(guān)鍵技術(shù)自主可控，有效填補(bǔ)國內(nèi)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能的空白，率先實現(xiàn)量產(chǎn)，為大算力芯片提供自主化高帶寬解決方案，戰(zhàn)略性支撐人工智能、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。
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