職位描述
PCB設(shè)計技術(shù)支持CadenceAOUTOCAD散熱設(shè)計電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司 EDA原理圖和封裝庫設(shè)計和管理:
2.負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號完
整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優(yōu)化方案:
3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品 PCB相關(guān)技術(shù)問題;
4.完成項目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項工作任務(wù),
2.負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號完
整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優(yōu)化方案:
3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品 PCB相關(guān)技術(shù)問題;
4.完成項目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項工作任務(wù),
要求：
1.本科以上學(xué)歷，電子、通信、信息、微電子、計算機等相關(guān)專業(yè)，3年以上原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作經(jīng)驗;
2.熟練操作 Cadence、AD、AoutoCAD等設(shè)計軟件;
3.了解PCB制板工藝和流程，掌握常規(guī)的PCB材
料特性和設(shè)計規(guī)范要求:
4.有高壓電源和高速信號layout經(jīng)驗，熟悉開關(guān)電源安規(guī)距離要求，生產(chǎn)
工藝等，對信號完整性有一定的認(rèn)識;
5.了解EMC設(shè)計、散熱設(shè)計、功率走線與信號走線的規(guī)則和于擾措施處理
6.具備較強的學(xué)習(xí)能力，高效的團(tuán)隊合作能力。
工作地點
南湖區(qū)嘉興智慧產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園
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