崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司 EDA原理圖和封裝庫(kù)設(shè)計(jì)和管理:
2.負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計(jì)和Gerber流程規(guī)范,協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號(hào)完
整性仿真,并分析仿真報(bào)告,制定布局布線(xiàn)優(yōu)化方案:
3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品 PCB相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
4.完成項(xiàng)目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)工作任務(wù),
要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、信息、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年
以上原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟練操作 Cadence、AD、AoutoCAD等設(shè)計(jì)軟件;
3.了解PCB制板工藝和流程,掌握常規(guī)的PCB材
料特性和設(shè)計(jì)規(guī)范要求:
4.有高壓電源和高速信號(hào)layout經(jīng)驗(yàn),熟悉開(kāi)關(guān)電源安規(guī)距離要求,生產(chǎn)
工藝等,對(duì)信號(hào)完整性有一定的認(rèn)識(shí);
5.了解EMC設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、功率走線(xiàn)與信號(hào)走線(xiàn)的規(guī)則和于擾措施處理
6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,高效的團(tuán)隊(duì)合作能力。