崗位職責:
1. 根據(jù)Micro - LED 的產(chǎn)品需求,進行新設(shè)備的選型和評估,參與供應(yīng)商開發(fā),配合工藝技術(shù)指標達成,完成設(shè)備技術(shù)評估報告;
2. 負責模組制程各類設(shè)備(有晶圓切割、減薄、DB/WB、點膠等全部或幾種)的維護保養(yǎng)和材料管理,了解自動化設(shè)備工作原理;
3. 具備光電半導體封裝測試工藝及輔料知識;協(xié)助制程設(shè)備、治具的設(shè)備特性評估,并負責評估導入和驗證,參與制程材料、治具的制程開發(fā),建立模組制程Recipe,對參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化。Qual lot驗證等;
4. 8D report、Verification report的編寫;
5. 模組設(shè)計、工藝、外觀質(zhì)量報告等相關(guān)SOP文件的制定與維護更新;
6. 產(chǎn)線異常的處理,良率的管控、分析與提升;
7. 模組新工藝的研究,配合新工藝開發(fā);
8. 根據(jù)Micro - LED 的工藝需求,獨立進行模組測試設(shè)備的評估與選型,參與設(shè)備的調(diào)試與驗證,建立測試方案;
9. 編寫測試方案溝通和數(shù)據(jù)驗證;
10. 整理完善客訴報告;各種顯微設(shè)備AOI/AVID/mura/Grain等測試設(shè)備和各種顯微鏡、測厚儀等儀器的維護保養(yǎng)和數(shù)據(jù)保持;
11. 協(xié)助研發(fā)產(chǎn)品需求完成micro、LED 產(chǎn)品開發(fā)的測試方式、精通模組各類測試設(shè)備的特性,負責設(shè)備評估選型和驗證,參與點膠治具的設(shè)計和評估驗證;
12. 建立測試Recipe,對參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化,解決測試設(shè)備異常、不等問題;新產(chǎn)品研究、不同工站驗證與確認;
13. 熱烈封裝機臺、FMEA、CP、OCAP等過程的異常分析和處理,品質(zhì)異常的分析和處理。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學歷,電子、電氣、機械、計算機相關(guān)專業(yè),5 年以上電子廠、LED 行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先,微顯示行業(yè)優(yōu)先,設(shè)備工藝都精通優(yōu)先;
2. 有模組制程一類或多種:膜厚減薄、DB/WB/Pre - Mold流片制程;切割、騫邊三年以上實際工作經(jīng)驗,熟悉主流設(shè)備的維修調(diào)試和參數(shù)編程;
3. 熟悉APQP、SPC、FMEA、CP、OCAP等的選擇,催玻璃的設(shè)計規(guī)范等;
4. 熟悉各種儀器特性,了解光學、電學等基本知識;
5. 熟悉PLC編程,熟悉基本電氣控制元件;具有機械、電氣圖紙、熟知常用安規(guī)施工規(guī)范等;
6. 熟悉APQP、SPC、FMEA、CP、OCAP等過程異常分析和處理,品質(zhì)異常的分析和處理;7. 熟悉使用辦公軟件。