崗位職責(zé)
  
1、  負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的方案評(píng)估,關(guān)鍵制程/物料的驗(yàn)證等。
  
2、  研發(fā)階段光學(xué)相關(guān)的VTL項(xiàng)目和可靠度測試,確保產(chǎn)品測試的全面性和有效性。
  
3、  負(fù)責(zé)產(chǎn)品由研發(fā)轉(zhuǎn)NPI的導(dǎo)入及問題處理,編寫初版SOP,BOM及生產(chǎn)檢驗(yàn)規(guī)格。
  
4、  協(xié)助解決產(chǎn)品在NPI/測試過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題,與研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同分析問題原因,制定解決方案,并跟蹤問題的解決進(jìn)度。
  
5、  測試報(bào)告輸出,對測試結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和評(píng)估。
  
6、  可以手動(dòng)完成Die Bonding,Wire Bonding,Coupling 產(chǎn)出測試樣品
  
任職要求
  
1.  本科及以上學(xué)歷,光學(xué)、通信、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè),具有2年以上光模塊工作經(jīng)驗(yàn),高速光模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(400G、800G以上)。
  
2.  熟悉不同速率光模塊,掌握常見的測試工具和儀器的使用,如光譜儀、耦合架構(gòu)、光斑測試儀等。
  
3.  熟悉光學(xué)器件各類應(yīng)用場景,EML, Vcsel,SiPh,PD, TIA等封裝工藝;
  
4.  熟悉光器件物料的原理和通用規(guī)格,如陶瓷插芯,MPO組件,隔離器,激光器,探測器,TO,濾波片,透鏡, 光纖陣列, 鎢銅/陶瓷基板, SiPh /TFLN芯片等;
  
5.  具有較強(qiáng)的問題分析和解決能力,能夠從復(fù)雜的測試現(xiàn)象中定位問題根源,并提出有效的解決方案。
  
6.  工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠承受一定的工作壓力,對新技術(shù)和新方法有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
  
7.  有高速光模塊測試經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)通信產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
  
8.  熟練掌握Office ,CAD,Solidworks等辦公軟件