職位描述
模擬版圖設(shè)計(jì)
崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)Spice 模型，版圖繪制和檢查相關(guān)工作；
2.負(fù)責(zé)與Device、PIE、CE、Fab溝通版圖設(shè)計(jì)相關(guān)工作，并確保制版等時(shí)程；
3.負(fù)責(zé)與Device、測(cè)試工程師溝通，參數(shù)提取，模型建立和效驗(yàn)；
4.負(fù)責(zé)公司網(wǎng)站產(chǎn)品仿真解決方案維護(hù)。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子、通信、微電子、物理等專業(yè)背景；
2.工作經(jīng)驗(yàn)：本科8年以上，碩士5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3.知識(shí)技能：熟悉Spice Model相關(guān)軟件和版圖繪制相關(guān)軟件；
4.素質(zhì)：良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面表達(dá)能力，具有一定的管理經(jīng)驗(yàn)；良好的英語讀、寫能力，CET4及以上。
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體)
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長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長(zhǎng)飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長(zhǎng)、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國(guó)內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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