職位描述
軍工芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：
1.具有半導(dǎo)體銷售工作經(jīng)驗3年以上，擁有客戶資源者優(yōu)先；
2.具有客戶開拓、維護(hù)能力，具備良好的溝通交流能力；
3.熟悉芯片封裝流程和相關(guān)微電子專業(yè)知識；
4.年齡在45歲以下（優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬年齡）；
5.特別優(yōu)秀者學(xué)歷可放寬。
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)高可靠產(chǎn)品客戶開發(fā)并獲取客戶訂單，保證訂單的持續(xù)穩(wěn)定；
2.做好客戶服務(wù)工作，維護(hù)客戶關(guān)系，使公司在市場上保持良好形象；
3.負(fù)責(zé)高可靠產(chǎn)品結(jié)算合同簽訂、咨詢報價、跟蹤售后，協(xié)助進(jìn)行客訴處理，完成開票及回款要求；
4.定期制定來料計劃和任務(wù)完成情況，并及時向上級匯報。
工作地點
西安臨潼區(qū)驪山街道書苑東路一號
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職位發(fā)布者
歹明敏/人事經(jīng)理
立即溝通
鄭州興航科技有限公司鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測試國有控股高科技企業(yè)。興航科技擁有國內(nèi)首條通過GJB7400-2011貫標(biāo)的半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級封測科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測試一站式服務(wù)平臺。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國防軍工、工控醫(yī)療、消費電子等多個領(lǐng)域深耕半導(dǎo)體封測技術(shù)，建設(shè)成為國內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級產(chǎn)品供應(yīng)及封測服務(wù)商。
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