職位描述
激光打標激光熔覆激光焊接激光測試激光切割電子/半導體/集成電路
負責AMB、DCB的激光、打碼、AOI 、超掃工序的工藝工作；
工作內(nèi)容：
1、負責新設備、新技術(shù)、新材料的評估導入認證工作；
2、負責責任工序的工藝監(jiān)督維護工作；
3、負責責任工序的SOP的編制、培訓及監(jiān)督執(zhí)行工作；
4、負責責任工序的異常處理工作；
任職要求：
1、具有制造行業(yè)經(jīng)驗佳（尤其是DCB/PCB行業(yè)最好）；
2、具備良好的分析判斷能力、邏輯思維能力和人際溝通能力；
3、具備英語讀寫能力
4、工作踏實、認真負責。
工作地點
內(nèi)江市中區(qū)四川富樂華半導體科技有限公司漢陽路1188號
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職位發(fā)布者
鐘麗/HR
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四川富樂華半導體科技有限公司四川富樂華半導體有限公司成立于2022年4月，隸屬于江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，注冊資金2億元人民幣，位于四川省內(nèi)江市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漢陽路1188號，占地面積約200畝，專業(yè)從事功率模塊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售的現(xiàn)代化企業(yè)，是母公司江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為布局氮化硅等先進陶瓷材料及制品產(chǎn)業(yè)化及國產(chǎn)化替代，開展“新能源汽車等高端領域用功率模塊高導熱陶瓷基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”投資設立的一家全資子公司。公司充分依托母公司在先進陶瓷材料領域所取得的先進的生產(chǎn)技術(shù)，為客戶提供先進水平的新能源汽車等高端產(chǎn)業(yè)領域用功率模塊高導熱陶瓷基板。 2023年6月已進入正式投產(chǎn)階段，一期總投資10億元，用地120畝，廠房約90000平米；二期籌劃追加投資5-10億元。引進國、內(nèi)外先進的燒結(jié)爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備，真空釬焊設備，流延設備，研磨設備，超聲掃描設備等300余臺/套。建成年產(chǎn)1080萬片功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。
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