職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 崗位職責(zé)
◇負(fù)責(zé)制定封裝工藝整個(gè)生產(chǎn)流程，并形成標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書，對(duì)制成進(jìn)行管理和控制；
◇負(fù)責(zé)工藝與材料成本分析、模具及各種配件元件與輔助材料的選型與驗(yàn)證；
◇負(fù)責(zé)生產(chǎn)制成工藝參數(shù)測(cè)量與定義，全制成生產(chǎn)良率維護(hù)和制成不良品的分析改善和預(yù)防；
2、任職條件
◇ 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、高分子化學(xué)、機(jī)械/電子工程、自動(dòng)化、微電子、光電子等相關(guān)專業(yè)。
◇3年以上半導(dǎo)體、光電器件封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉PDIC、ASIC、LED光電二極管和光電及光電集成電路IC主流封裝技術(shù),熟悉TO等封裝形式，了解塑封工藝原理、設(shè)備及材料優(yōu)先，
◇熟悉數(shù)模電路，掌握光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)（折射、反射、散射、透光率）有過光電傳感器項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
◇負(fù)責(zé)制定封裝工藝整個(gè)生產(chǎn)流程，并形成標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書，對(duì)制成進(jìn)行管理和控制；
◇負(fù)責(zé)工藝與材料成本分析、模具及各種配件元件與輔助材料的選型與驗(yàn)證；
◇負(fù)責(zé)生產(chǎn)制成工藝參數(shù)測(cè)量與定義，全制成生產(chǎn)良率維護(hù)和制成不良品的分析改善和預(yù)防；
2、任職條件
◇ 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、高分子化學(xué)、機(jī)械/電子工程、自動(dòng)化、微電子、光電子等相關(guān)專業(yè)。
◇3年以上半導(dǎo)體、光電器件封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉PDIC、ASIC、LED光電二極管和光電及光電集成電路IC主流封裝技術(shù),熟悉TO等封裝形式，了解塑封工藝原理、設(shè)備及材料優(yōu)先，
◇熟悉數(shù)模電路，掌握光學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)（折射、反射、散射、透光率）有過光電傳感器項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
香洲區(qū)科微半導(dǎo)體(珠海)有限公司科融路33號(hào)格創(chuàng)·智造1棟201
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職位發(fā)布者
張先生/常務(wù)副總
三日內(nèi)活躍立即溝通
科微半導(dǎo)體(珠海)有限公司KOWAEI科微半導(dǎo)體（珠海）有限公司是家專注于光電傳感技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)。公司由中韓兩國半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才聯(lián)合創(chuàng)辦，并致力成為國內(nèi)光電傳感行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，打造光電編碼器國產(chǎn)替代知名品牌。公司依托創(chuàng)始技術(shù)股東在光電傳感技術(shù)與芯片研發(fā)、工藝優(yōu)化與工程數(shù)據(jù)積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，已形成“集成式芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、光機(jī)電算一體運(yùn)用”的三位一體技術(shù)研發(fā)體系，并通過打造集“芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、模組開發(fā)、方案應(yīng)用”為一體的整體解決方案能力，為國內(nèi)外一線品牌客戶提供高級(jí)化、高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的光電傳感器與光電編碼器產(chǎn)品。
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