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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司激光器芯片生產(chǎn)工藝管理，制定激光器芯片生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā)及改進(jìn)計(jì)劃；
2、負(fù)責(zé)工藝的開(kāi)發(fā)與控制，包含光刻，濕式蝕刻，等離子體蝕刻，金屬和介電沉積系統(tǒng)，鍍膜，注入和氧化等；
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)工藝異常分析處理和失效分析，改良優(yōu)化工藝流程，提高控制精度，提升良率和質(zhì)量；
4、維護(hù)工作區(qū)的整潔，與設(shè)備工程師一起維護(hù)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)；
5、負(fù)責(zé)組織編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，組織制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)；
6、完成公司制定的工藝項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃。
任職資格：
1.碩士及以上學(xué)歷，光電通信，半導(dǎo)體物理或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.熟悉半導(dǎo)體激光器（EML\DFB\DBR\VCSEL）的工作原理；
3.熟悉半導(dǎo)體激光器芯片的生產(chǎn)工藝流程及實(shí)際操作；
4.具有3年以上半導(dǎo)體激光器工藝工作經(jīng)驗(yàn)；
5.能熟練操作多種激光器芯片制造工藝，了解內(nèi)在聯(lián)系；
6.熟悉Solidworks或相關(guān)繪圖原件的優(yōu)先考慮；
7.有半導(dǎo)體芯片器件測(cè)試分析經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。