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1. 負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，并進(jìn)行必要的仿真驗(yàn)證；
2. 負(fù)責(zé)對(duì)項(xiàng)目的硬件電子物料選型和BOM輸出。
3. 負(fù)責(zé)完成對(duì)電路板的硬件調(diào)試、功能測(cè)試、性能測(cè)試等。
4. 負(fù)責(zé)安排并跟蹤生產(chǎn)任務(wù)。
5. 負(fù)責(zé)分析和解決硬件開發(fā)調(diào)試過(guò)程中遇到的各種技術(shù)問(wèn)題。
6. 負(fù)責(zé)協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同解決散熱和結(jié)構(gòu)問(wèn)題。
任職要求
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動(dòng)化、集成電路或者計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具軟件如cadence、AD等。
3. 具備扎實(shí)的模電、數(shù)電、信號(hào)與系統(tǒng)等基礎(chǔ)理論知識(shí)。
4. 熟練使用相關(guān)設(shè)備儀器，如示波器、頻譜分析儀等。
5. 具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和電路調(diào)試、分析能力。
6. 對(duì)單片機(jī)、ARM、FPGA、CPU等器件具備一定的開發(fā)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
具備以下條件者優(yōu)先
1. 有J品類行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者。
2. 具備Xilinx的FPGA、飛騰CPU等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。