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更新于 12月12日

半導(dǎo)體工藝整合pie

1.8-2.5萬·15薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品流片,驗證產(chǎn)品參數(shù)窗口,確保產(chǎn)品性能和良率達標(biāo)。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的電性和良率管控,優(yōu)化工藝流程,不斷提升產(chǎn)品良率。
3.能從器件結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能發(fā)現(xiàn)問題,并與工藝、質(zhì)量、研發(fā)部門合作解決問題。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)、電子工程、化學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2.三年以上芯片制造行業(yè)經(jīng)驗,有功率半導(dǎo)體經(jīng)驗或SiC MOSFET整合經(jīng)驗更佳。

工作地點

蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)

職位發(fā)布者

胡方強/招聘主管

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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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