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職位描述

蝕刻工藝清洗工藝濕法刻蝕工藝曝光工藝光刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)碳化硅6寸線刻蝕工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2. 解決刻蝕工藝中的技術(shù)問題,提升產(chǎn)品良率
3. 編寫和更新刻蝕工藝相關(guān)技術(shù)文檔
4. 配合設(shè)備工程師進(jìn)行刻蝕設(shè)備的調(diào)試和維護(hù)
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)
2. 具有半導(dǎo)體行業(yè)刻蝕8年以上工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉碳化硅材料特性
3. 熟悉6/8寸線工藝流程,具備刻蝕工藝問題分析和解決能力
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力

工作地點(diǎn)

通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

胡方強(qiáng)/招聘主管

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì),深耕功率半導(dǎo)體,重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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