職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責6吋或8吋晶圓生產線爐管擴散工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2.主導擴散工藝參數調試與良率提升項目
3.制定擴散工藝標準化作業(yè)流程(SOP)并監(jiān)督執(zhí)行
4.分析解決擴散工藝中的異常問題，確保生產穩(wěn)定性
5.配合研發(fā)部門完成新工藝的導入與驗證
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、材料科學或相關工程專業(yè)
2.5年以上半導體爐管擴散工藝實際工作經驗
3.熟悉6吋/8吋晶圓制造工藝流程及設備操作
4.具備工藝數據分析與問題解決能力
5.工作穩(wěn)定性強，職業(yè)發(fā)展連貫性好
1.負責6吋或8吋晶圓生產線爐管擴散工藝的開發(fā)與優(yōu)化
2.主導擴散工藝參數調試與良率提升項目
3.制定擴散工藝標準化作業(yè)流程(SOP)并監(jiān)督執(zhí)行
4.分析解決擴散工藝中的異常問題，確保生產穩(wěn)定性
5.配合研發(fā)部門完成新工藝的導入與驗證
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、材料科學或相關工程專業(yè)
2.5年以上半導體爐管擴散工藝實際工作經驗
3.熟悉6吋/8吋晶圓制造工藝流程及設備操作
4.具備工藝數據分析與問題解決能力
5.工作穩(wěn)定性強，職業(yè)發(fā)展連貫性好
工作地點
通州區(qū)北京芯合半導體有限公司
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試，產品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術和產業(yè)化經驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現高功率密度電能轉換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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