公司福利:
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崗位職責(zé):
1、主責(zé)熱測試設(shè)備直流高壓部分的方案設(shè)計,電路圖和PCB設(shè)計、調(diào)試驗證等工作;
2、負責(zé)熱測試設(shè)備的硬件開發(fā)及迭代工作,包括硬件方案的設(shè)計,元器件的選型等;
3、負責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的硬件規(guī)劃、電路圖和PCB設(shè)計、BOM,PCBA樣板調(diào)試驗證等工作;
4、負責(zé)新產(chǎn)品及迭代產(chǎn)品硬件部分PCBA板的性能指標(biāo)的分析及調(diào)優(yōu);
5、負責(zé)處理熱測試設(shè)備系統(tǒng)性問題,對研發(fā)硬件測試或客戶端發(fā)現(xiàn)問題的進行分析、定位和解決;
6、負責(zé)新產(chǎn)品硬件部分的相關(guān)技術(shù)文檔的編制、輸出及歸檔;
7、參與項目過程評審,給出專業(yè)的技術(shù)意見并分享解決問題的經(jīng)驗方法;
8、配合項目經(jīng)理進行生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)及市場相關(guān)技術(shù)問題支持。
任職資格與要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、通信、機電等相關(guān)專業(yè),3年以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟悉數(shù)字電路,模擬電路、EMC相關(guān)知識,能夠獨立設(shè)計電路,看懂電路原理圖;
3、熟練STM32單片機外圍電路設(shè)計及模擬信號采集及噪聲問題的處理;
4、能熟練使用至少一種PCB設(shè)計工具(AD,Candence或者PADS),獨立進行原理圖設(shè)計、PCB Layout設(shè)計,會PADS工具者優(yōu)先考慮;
5、熟練使用常用測試儀器儀表及工具,如示波器、數(shù)字萬用表、頻譜儀、電烙鐵、電風(fēng)槍等,具備扎實的硬件調(diào)試功底;
6、具有直流100V以上高壓研發(fā)測試或采集電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先錄取;
7、踏實勤奮、工作認(rèn)真、責(zé)任心強,具有良好的溝通能力、團隊協(xié)作精神。