職位描述
硬件研發(fā)電子設(shè)計電子設(shè)備制造電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、主責(zé)熱測試設(shè)備直流高壓部分的方案設(shè)計，電路圖和PCB設(shè)計、調(diào)試驗證等工作；
2、負(fù)責(zé)熱測試設(shè)備的硬件開發(fā)及迭代工作，包括硬件方案的設(shè)計，元器件的選型等；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的硬件規(guī)劃、電路圖和PCB設(shè)計、BOM，PCBA樣板調(diào)試驗證等工作；
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及迭代產(chǎn)品硬件部分PCBA板的性能指標(biāo)的分析及調(diào)優(yōu)；
6、負(fù)責(zé)處理熱測試設(shè)備系統(tǒng)性問題，對研發(fā)硬件測試或客戶端發(fā)現(xiàn)問題的進(jìn)行分析、定位和解決；
6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分的相關(guān)技術(shù)文檔的編制、輸出及歸檔；
7、參與項目過程評審，給出專業(yè)的技術(shù)意見并分享解決問題的經(jīng)驗方法；
8、配合項目經(jīng)理進(jìn)行生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)及市場相關(guān)技術(shù)問題支持。
2、負(fù)責(zé)熱測試設(shè)備的硬件開發(fā)及迭代工作，包括硬件方案的設(shè)計，元器件的選型等；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的硬件規(guī)劃、電路圖和PCB設(shè)計、BOM，PCBA樣板調(diào)試驗證等工作；
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品及迭代產(chǎn)品硬件部分PCBA板的性能指標(biāo)的分析及調(diào)優(yōu)；
6、負(fù)責(zé)處理熱測試設(shè)備系統(tǒng)性問題，對研發(fā)硬件測試或客戶端發(fā)現(xiàn)問題的進(jìn)行分析、定位和解決；
6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件部分的相關(guān)技術(shù)文檔的編制、輸出及歸檔；
7、參與項目過程評審，給出專業(yè)的技術(shù)意見并分享解決問題的經(jīng)驗方法；
8、配合項目經(jīng)理進(jìn)行生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)及市場相關(guān)技術(shù)問題支持。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)，3年以上電子設(shè)計或硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉數(shù)字電路，模擬電路、EMC相關(guān)知識，能夠獨立設(shè)計電路，看懂電路原理圖；
3、熟練STM32單片機(jī)外圍電路設(shè)計及模擬信號采集及噪聲問題的處理；
4、能熟練使用至少一種PCB設(shè)計工具（AD，Candence或者PADS），獨立進(jìn)行原理圖設(shè)計、PCB Layout設(shè)計，會PADS工具者優(yōu)先考慮；
5、熟練使用常用測試儀器儀表及工具，如示波器、數(shù)字萬用表、頻譜儀、電烙鐵、電風(fēng)槍等，具備扎實的硬件調(diào)試功底；
6、具有直流100V以上高壓研發(fā)測試或采集電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先錄取；
7、踏實勤奮、工作認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的溝通能力、團(tuán)隊協(xié)作精神。
2、熟悉數(shù)字電路，模擬電路、EMC相關(guān)知識，能夠獨立設(shè)計電路，看懂電路原理圖；
3、熟練STM32單片機(jī)外圍電路設(shè)計及模擬信號采集及噪聲問題的處理；
4、能熟練使用至少一種PCB設(shè)計工具（AD，Candence或者PADS），獨立進(jìn)行原理圖設(shè)計、PCB Layout設(shè)計，會PADS工具者優(yōu)先考慮；
5、熟練使用常用測試儀器儀表及工具，如示波器、數(shù)字萬用表、頻譜儀、電烙鐵、電風(fēng)槍等，具備扎實的硬件調(diào)試功底；
6、具有直流100V以上高壓研發(fā)測試或采集電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先錄取；
7、踏實勤奮、工作認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的溝通能力、團(tuán)隊協(xié)作精神。
工作地點
濰坊濰城區(qū)魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司
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職位發(fā)布者
徐女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司魯歐智造成立于2020年8月，力求在電子熱管理領(lǐng)域進(jìn)行共性技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建完整TDA(Thermal Design Automation)工具生態(tài)鏈，涵蓋測量→建模→仿真→應(yīng)用→數(shù)字資產(chǎn)，形成被全世界廣泛接受的熱數(shù)字孿生技術(shù)體系，成為TDA行業(yè)的世界級領(lǐng)先企業(yè)。公司具有成熟的技術(shù)團(tuán)隊，在機(jī)械設(shè)計、電路設(shè)計、嵌入式控制、系統(tǒng)軟件設(shè)計、數(shù)據(jù)處理算法等方面均具備獨立自主的研發(fā)能力。自主正向研發(fā)的赤霄系列第三代瞬態(tài)熱阻測試儀以及功率循環(huán)老化設(shè)備，對標(biāo)并超越國際知名品牌，打破了國外技術(shù)壟斷。在市場銷售方面已實現(xiàn)規(guī)?；癄I收，獲得了華為、博世、中車、中電科、意法半導(dǎo)體、理想汽車、上汽芯等多家行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可，順利完成設(shè)備采購與交付，部分客戶已實現(xiàn)多次復(fù)購，并有頭部客戶批量采購高度定制研發(fā)的在線無損質(zhì)量全檢設(shè)備，標(biāo)志著瞬態(tài)熱測試技術(shù)首次在工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)線上的規(guī)?；瘧?yīng)用。公司于2023年完成A輪融資，引入中國本土創(chuàng)投機(jī)構(gòu)第一名的深創(chuàng)投、最佳早期投資機(jī)構(gòu)第一名的中科創(chuàng)星。2024年完成了A+輪數(shù)千萬融資，由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)啟航投資領(lǐng)投、源禾資本跟投。我們的目標(biāo)是在熱測試/熱分析以及熱數(shù)字孿生領(lǐng)域中打造具有行業(yè)影響力并讓世界信賴的中國品牌——魯歐智造！
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